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I-Connect007 五月 18, 2021

I-Connect007的编辑团队采访了沪士电子质量控制总监Todd Johnson。他回答了编辑团队提交的一系列问题，阐述了基准化分析对于公司提升良率和减少废品的重要性。 Q：您如 ...查看更多

I-Connect007 五月 13, 2021

2021年5月号第51期电子制造业精益求精新冠疫情可谓是考验全体人类的第三次“世界大战”，纵观全球，制造业、供应链提供了战场上最重要的后勤保障。中国能够成为抗疫最成功的 ...查看更多

I-Connect007 五月 13, 2021

2021年5月号第51期电子制造业精益求精新冠疫情可谓是考验全体人类的第三次“世界大战”，纵观全球，制造业、供应链提供了战场上最重要的后勤保障。中国能够成为抗疫最成功的 ...查看更多

I-Connect007 五月 13, 2021

2021年5月号第51期电子制造业精益求精新冠疫情可谓是考验全体人类的第三次“世界大战”，纵观全球，制造业、供应链提供了战场上最重要的后勤保障。中国能够成为抗疫最成功的 ...查看更多

Sky News 四月 27, 2021

边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多

Sky News 四月 25, 2021

4月23日，厦门弘信电子科技集团股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入26.37亿元，比上年增长7.2%；归属于上市公司股东的净利润0.90亿元，比上年减少49.83%；资产总额 ...查看更多

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